与广东大普通信技术有限公司开展长期产学研战略合作,共同承担研究开发 “基于3G/4G通信的低相噪、高稳定性、宽频温补晶体振荡器芯片的研发及产业化”及“物联网传感器与天线磁片技术研究及产业化”。研发成果温补晶体振荡器可大大降低温补晶振的成本,提高其稳定性和相噪水平,同时,该芯片具有广阔的市场前景,能增加公司在市场占领份额,从而提高企业的竞争优势。