与珠海方正科技多层电路板有限公司开展产学研战略合作,共同研究攻克“SIP 一体化集成基础共性”“技术研究及应用,该项目主要瞄准新一代电子元器件技术的发展前沿,针对广东省的电子信息领域,开展基于SIP-LTCC及SIP-PCB两个子项目关键共性基础技术及工艺研究与突破,解决了SIP一体化集成基础共性技术的设计与制造工艺基础技术,攻克了金属层电阻材料、基材粗化、精细线路制作、埋嵌电容等关键技术难点,从而为产业化提供技术支持,并提高广东在电子产品领域的核心竞争力。